Với mong muốn phát triển bản thân và tìm ra hướng đi mới cho mình, giảng viên Lê Xuân Lực đã lựa chọn nâng cao trình độ bằng việc xin học bổng du học tại khoa Nano IT Fusion Engineering, Đại học Khoa học và Công nghệ Quốc gia Seoul (SeoulTech), Hàn Quốc; theo đuổi hướng nghiên cứu ứng dụng trong lĩnh vực Vi cơ điện tử và đóng gói bán dẫn.
Thầy giáo trẻ sinh năm 1990 cho biết, tham gia nghiên cứu sinh tại nước ngoài luôn có rất nhiều khó khăn và đòi hỏi sự nỗ lực không mệt mỏi.
Trước khi thực hiện mục tiêu du học, anh từng là cựu sinh viên Cơ khí (chương trình Kỹ sư, tốt nghiệp sau 4,5 năm học) và ngành Cơ điện tử (bậc Thạc sĩ, tốt nghiệp sau 1,5 năm) của Trường Đại học Bách khoa Hà Nội; có kinh nghiệm 5 năm làm việc tại Samsung Việt Nam với cương vị Phó phòng Nghiên cứu và Phát triển.
Trong thời gian đi du học, Lê Xuân Lực đã có 3 bài báo SCIE đứng tên đầu, 1 bài báo KCI, tham gia 7 dự án nghiên cứu theo đặt hàng của Bộ Thương mại Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc; có báo cáo tại 13 hội nghị quốc tế và Hàn Quốc về Vi điện tử và đóng gói bán dẫn; đạt 1 Giải thưởng báo cáo xuất sắc nhất tại hội nghị Vi điện tử và đóng gói bán dẫn tại Hàn Quốc; 1 Giải thưởng bài báo tốt nhất tại hội nghị quốc tế chuyên đề về vi điện tử và đóng gói bán dẫn…
Hiện, giảng viên Lực hoàn thành sớm và bảo vệ thành công Luận án tiến sĩ ngành Nano IT Fusion chỉ trong 2,5 năm. Như vậy, anh đã tốt nghiệp sớm ở cả 3 bậc học mà mình trải qua.
Giảng viên Lê Xuân Lực cũng cho biết: nhu cầu về chip hiện rất cao. Tại Việt Nam chưa có những công ty, doanh nghiệp lớn hoạt động trong lĩnh vực sản xuất chip. Trong khi đó, các công ty lớn trên thế giới đang tiến hành khai thác thị trường tiềm năng này.
Với đặc thù ngành Vi cơ điện tử và đóng gói bán dẫn của mình, anh mong rằng sẽ có thể góp phần phát triển lĩnh vực này ở trong nước. Và đó cũng là lý do, anh chọn trở thành giảng viên Bộ môn Kỹ thuật Cơ điện tử, Khoa Cơ khí, Trường Đại học Thủy lợi.
Bích Việt